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株式会社 山梨技術工房は 先進技術と人を結ぶ創造企業を目指しています。

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〒400-0311 山梨県南アルプス市曲輪田595-2

YPI−MX−Θ DCSiC/GaN関連、Si/透明/LTウェーハ 表面異物検査装置




SiC/GaN関連ウェハ表面検査装置。
SiC表面パーティクルスキャナ デュアルヘッド搭載
SiC潜傷の未検出を防ぐ 新開発SiC表面パーティクルスキャナ。
従来の表面パーティクル検査装置で検出できないSiC表面の潜傷を未検出する事なく測定。
透明基板検査可能なYPI−MXに搭載することで、微小傷欠陥を未検出する事なく測定可能なデュアルセンサ。
355nm(UV)レーザーと受光センサを直交2軸に配置することで、微小傷欠陥の方向性依存をなくし
SiC基板の傷欠陥・潜傷を見落とす事なく検出する事が可能。
4インチSiCウェーハを潜傷検出測定も含めて5分以内に測定。

    
    装置内デュアルセンサ                   測定結果イメージ

 

SiCに限らず透明ガラスウェーハ、シリコンウェーハ、LTウェーハの測定も可能。
最小検出粒径 0.1μm。

LTウェーハ測定結果例

4インチLTウェーハであれば2分程度で測定可能。



ハイパワーレーザコントロールに関して



YPI-MX-DC搭載のハイパワーレーザ出力を、弊社独自の制御システム(オートパワーコントロール)によって
一定になるようコントロールし、更に正確な異物検出を実現可能にしています。


装置仕様

スキャン方式
レーザ側方散乱方式、デュアルヘッドセンサ
ワーク設置
マニュアル/自動搬送機
消費電力
AC100V/200V 30A
最小検出粒径
0.1μm
再現性
σ/X≦10%
測定時間
4インチウェーハを2分以内
検査対象基板
SiC/各種透明ガラス基板/Siウェーハ、LTウェーハ、
各種膜付きウェーハ等
装置外形寸法
W900mm×D1,000mm×H1,757mm(マニュアル)
W1,530mm×D1,200mm×H1,715mm(自動搬送機)
本体重量
約500kg(マニュアル)/約1000kg(自動搬送機)

バナースペース

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